VC Series Vapor Chambers

Wakefield Thermal VC Series Vapor Chambers are used to transport heat to a large area from a small source or a collection of small sources. These chambers are a fluid-phase-change device, like a heat pipe, that transfers heat quickly via evaporation and condensation. The VC vapor chambers are made from copper plates (top and bottom) with an internal wick structure sealed around the perimeter, containing a small amount of fluid. These chambers feature a mesh or powder wick structure, with the copper plate surfaces allowing fluid flow in all directions within the vapor chamber. The vapor chambers are ideal for use in horizontal orientations, but when used at angles above 15° from horizontal, gravity can affect performance and should be considered. These lightweight vapor chambers are ideal for computers and data centers, telecommunications, aerospace, and transportation.

Résultats: 8
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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Type
Matériau du dissipateur thermique
Résistance thermique
Longueur
Largeur
Hauteur
Conçu pour
Wakefield Thermal Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Vapor Chamber, Water Fluid, Mesh Wick, Copper, 106x82x3mm (LxWxH), 150W qMax
Fiche technique
118Sur commande
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Mult. : 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.15 C/W 106 mm 3 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Vapor Chamber, 140x85x2.5mm, Nickel Plating Finish, No Standoff, 260W Power
Fiche technique
5028/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.005 C/W 140 mm 85 mm 2.5 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Vapor Chamber, 185x75x3.0mm, Nickel Plating Finish, No Standoff, 200W Power
Fiche technique
5028/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.008 C/W 185 mm 75 mm 3 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Vapor Chamber, 239.1x54.34x3.203mm, Nickel Plating, No Standoff, 100W Power
Fiche technique
5028/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.125 C/W 239 mm 54 mm 3 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Vapor Chamber, 56x56x3.0mm, Antioxidant Finish, No Standoff, 60W Power
Fiche technique
4828/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.110 C/W 56 mm 56 mm 3 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Vapor Chamber, 80x80x4.9mm, Antioxidant Finish, No Standoff, 120W Power
Fiche technique
5028/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.1037 C/W 80 mm 80 mm 5 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Vapor Chamber, 90x90x5.5mm, Antioxidant Finish, No Standoff, 200W Power
Fiche technique
5028/10/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

Vapor Chambers Mesh Vapor Chamber Copper 0.074 C/W 90 mm 90 mm 5.5 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation
Wakefield Thermal Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Vapor Chamber, Water Fluid, Mesh Wick, Copper, 90x90x3mm (LxWxH), 150W qMax
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 17 Semaines
Min. : 250
Mult. : 50

Mesh Vapor Chamber Copper 0.143 C/W 90 mm 90 mm 3 mm Computers and Data Centers, Telecommunications, Aerospace, Transportation