EdgeLine Steckverbinder

Die flachen Molex Edgeline Steckverbinder unterstützen Datenraten von bis zu 25 GBit/s, sind in verschiedenen Ausrichtungen und PCB-Dicken von 1,57 mm bis 3,18 mm erhältlich und eignen sich für Signalübertragungen mit hoher Geschwindigkeit und hoher Dichte. Die einteiligen Lösungen dieser Produktlinie sind kostengünstig, da sie nur dann erforderlich sind, wenn eine Peripherieschnittstelle oder Upgrade-Karte bestückt werden. EdgeLine hat eine anpassbare Kartenrand-Schnittstelle, mit der Designer „Zuerst verbunden/Zuletzt getrennt“-Verbindungen sowie kürzere Anschlüsse für die Hochgeschwindigkeitskommunikation festlegen können. Die EdgeLine Familie stellt eine günstige, flexible und skalierbare Lösung für Applikationen mit niedrigen und mittleren Reichweiten in Telekommunikations-, Rechner- und Speichersystemen bereit.

Ergebnisse: 3
Auswählen Bild Teile-Nr. Herst. Beschreibung Datenblatt Verfügbarkeit Preis (EUR) Ergebnisse in der Tabelle nach dem Einheitspreis bei Ihrer Menge filtern. Menge RoHS ECAD Model Anzahl der Positionen Abstand Board-Dicke Montageart Montagewinkel Kontaktüberzug Montage Serie
Molex Standard-Leiterplattenrandverbinder EdgeLine Vert. Conn., 12.5 Gbps, 0.8mm Pit., 1.57mm PCB Thick., 2 Bays, 278 Pos. 92Auf Lager
48,92 €
41,58 €
40,06 €
38,73 €
Min.: 1
Mult.: 1
278 Position 0.8 mm Press Fit Vertical Gold 170673
Molex Standard-Leiterplattenrandverbinder EdgeLine Vert. Conn., 12.5 Gbps, 0.8mm Pit., 1.57mm PCB Thick., 1 Bay, 46 Pos. Nicht auf Lager
10,21 €
Min.: 792
Mult.: 792
46 Position 0.8 mm 1.57 mm Press Fit Vertical Gold Solder Tail 170673
Molex Standard-Leiterplattenrandverbinder EdgeLine Vert. Conn., 12.5 Gbps, 0.8mm Pit., 1.57mm PCB Thick., 2 Bays, 108 Pos. Nicht auf Lager
22,66 €
Min.: 360
Mult.: 360
108 Position 0.8 mm Press Fit Vertical Gold 170673