Supports DIP (Dual In-line Package)

Les supports DIP (Dual In-line Package) de TE Connectivity (TE) sont disponibles en deux configurations de contact pour s'adapter à toutes les applications : à quatre doigts et à double lame. Les supports assurent une connexion électrique et mécanique séparable entre le composant électronique et la carte de circuit imprimé (PCB), permettant un accouplement et un désaccouplement rapides. Les supports DIP sont disponibles en châssis à cadre ouvert et à cadre fermé avec des possibilités d'empilage bout à bout ou côte à côte. La conception optimisée des supports DIP minimise le risque de surchauffe du circuit intégré (CI) pendant le brasage et offre une résistance accrue aux vibrations grâce à leur barre de support à contacts multiples. Les supports DIP de TE conviennent parfaitement pour les applications de commande industrielle, les bâtiments intelligents, les dispositifs médicaux, les applications militaires et autres systèmes embarqués.