Same Sky Dissipateurs thermiques BGA
Les dissipateurs thermiques de Same Sky sont idéaux pour les composants en boîtier matriciel à billes (BGA) et leur résistance thermique est mesurée dans quatre états différents. Ces dissipateurs thermiques transportent une dissipation de puissance nominale de 1,92 W à 11,69 W à 75 °C. Fabriqués en aluminium ou en cuivre avec une finition nette ou noire anodisée, la série HSB prend en charge une large gamme de tailles, allant de 8,5 mm x 8,5 mm à 69,7 mm x 69,7 mm, avec des profils de 5 mm à 25 mm. En tant que composant pour montage avec adhésif ou PCB, les dissipateurs thermiques pour composants BGA de Same Sky sont essentiellement des produits d'extrusion simple sur dont les ailettes extrudées ont été coupées transversalement en forme de broches afin de les adapter aux applications BGA.Caractéristiques
- Aluminium ou cuivre avec une finition noire anodisée ou propre
- Valeurs nominales de dissipation d’énergie de 1,92 W à 21,74 W à +75 °C
- Résistance thermique mesurée dans quatre états différents
- Montage avec adhésif ou sur PCB
- Tailles de 8,5 mm x 8,5 mm à 69,7 mm x 69,7 mm
- Profils de 5 mm à 25 mm
- Idéaux pour les applications BGA
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| Numéro de pièce | Fiche technique | Description |
|---|---|---|
| HSB04-171706 | ![]() |
Dissipateurs heat sink, BGA, 17 x 17 x 6 mm |
| HSB22-606010 | ![]() |
Dissipateurs heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm |
| HSB14-353518 | ![]() |
Dissipateurs heat sink, BGA, 35 x 35 x 18 mm |
| HSB38-707025P | ![]() |
Dissipateurs heat sink, BGA, 70 x 70 x 25 mm, 2 push pins |
| HSB43-454515P | ![]() |
Dissipateurs heat sink, BGA, 45 x 45 x 15 mm, 2 push pins |
| HSB44-606010P | ![]() |
Dissipateurs heat sink, BGA, 60 x 60 x 10 mm, 4 push pins |
| HSB31-212105 | ![]() |
Dissipateurs heat sink, BGA, 21 x 21 x 5 mm |
| HSB32-232318 | ![]() |
Dissipateurs heat sink, BGA, 23 x 23 x 18 mm, channel |
| HSB33-272710 | ![]() |
Dissipateurs heat sink, BGA, 27 x 27 x 10 mm, channel |
| HSB34-282811 | ![]() |
Dissipateurs heat sink, BGA, 28 x 28 x 11.2 mm |
Publié le: 2021-11-22
| Mis à jour le: 2025-02-21

