Tputty 502 Série Produits d'interface thermique

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Type
Matériau
Conductivité thermique
Tension de rupture
Couleur
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Longueur
Largeur
Épaisseur
Résistance à la traction
Taux d'inflammabilité
Série
Conditionnement
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 80 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
14En stock
Min. : 1
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 0.08 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 40 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
21En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 4 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.04 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 60 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
28En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 1.52 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 500cc bulk
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride White - 45 C + 200 C Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502-020 FG2 9" x 9" sheet
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 2 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.51 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique T PUTTY 502 SILICONE CN02572-8 100CC
Fiche technique
27Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 40 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
Mult. : 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 4 kVAC White - 45 C + 200 C 1.02 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 50 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 8
Mult. : 1

Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 1.27 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 50 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
Mult. : 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 60 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
Mult. : 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 457 mm 457 mm 2.03 mm UL 94 HB Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 70 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 5
Mult. : 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 0.5 mm to 5 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 70 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
Mult. : 1

Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 457 mm 457 mm 1.778 mm UL 94 HB Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 80 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 90 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 90 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
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Thermally Conductive Adhesives Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.28 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502,FG2,100 9" x 9"
Fiche technique
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Min. : 1
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.54 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502,FG2,110 9" x 9"
Fiche technique
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Min. : 4
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Thermal Pad Boron Nitride 3 W/m-K White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 2.79 mm 10 psi UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 FG2 120 9" x 9"
Fiche technique
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm 0.12 in UL 94 V-0 Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 130 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 140 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 150 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
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Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 160 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
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Thermally Conductive Adhesives Boron Nitride 3 W/m-K 5 kVAC White - 45 C + 200 C 229 mm 229 mm Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 170 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
Mult. : 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 180 FG2 9x9" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
Mult. : 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets 3 W/m-K Tputty 502 Bulk
Laird Technologies Produits d'interface thermique Tputty 502 180 FG2 18x18" 3W/mK XSoft
Fiche technique
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Min. : 4
Mult. : 1

Gap Fillers / Gap Pads / Sheets Tputty 502 Bulk