SE050 Série CI de sécurité / d'authentification

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Sélectionner Image Référence Fab. Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité. Qté. RoHS Modèle de ECAO Tension d’alimentation - Max. Tension d’alimentation - Min. Température de fonctionnement min. Température de fonctionnement max. Style de montage Package/Boîte Conditionnement
NXP Semiconductors CI de sécurité / d'authentification ECC, AES, 3DES 3.486En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de sécurité / d'authentification ECC, AES, 3DES 5.181En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de sécurité / d'authentification RSA, AES, 3DES 2.551En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape
NXP Semiconductors CI de sécurité / d'authentification RSA, AES, 3DES 4.402En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de sécurité / d'authentification ECC, RSA, AES, 3DES, MIFARE KDF, CL-IF, I<sup>2</sup>C Master 2.597En stock
3.00011/03/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 3.000

3.6 V 1.62 V - 25 C + 85 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de sécurité / d'authentification SE050C2HQ1/Z01V3 used for the OM-SE050ARD board 1.491En stock
3.00001/04/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape, MouseReel
NXP Semiconductors CI de sécurité / d'authentification FIPS 140-2 lv3 Compliant module, ECC, RSA, AES, 3DES, I2C Controller
9.00017/03/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 3.000

3.6 V 1.62 V - 40 C + 105 C SMD/SMT HX2QFN-20 Reel, Cut Tape