CI d’interface de carte à puce

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Sélectionner Image Référence Fab. Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité. Qté. RoHS Modèle de ECAO Type Type d'interface Tension d’alimentation - Min. Tension d’alimentation - Max. Courant d'alimentation de fonctionnement Température de fonctionnement min. Température de fonctionnement max. Pd - Dissipation d’énergie Style de montage Package/Boîte Série Conditionnement

Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB 920En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Dual Smart Card Brdg UART Interface 325En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB 344En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to USB, SPI, and UART Interfaces 1.071En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 Tray

NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface 2.380En stock
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB 980En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Smart Card Bridge UART, USB 3 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-16 SEC1110 Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface 290En stock
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB
97607/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

QFN-24 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB
48610/09/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

QFN-24 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to Full Speed USB Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 490
Mult. : 490

QFN-24 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to UART Interface Délai de livraison produit non stocké 5 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 7.5 mA - 40 C + 85 C SMD/SMT QFN-24 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Smart Card Bridge to UART Interface Délai de livraison produit non stocké 8 Semaines
Min. : 490
Mult. : 490

QFN-24 Tray
Microchip Technology CI d’interface de carte à puce Dual Smart Card Brdg UART Interface Délai de livraison 8 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Dual Smart Card Bridge SPI, UART, USB 3.6 V 5.5 V 55 mA 0 C + 70 C SMD/SMT QFN-24 SEC1210 Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 2.450
Mult. : 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray

NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 2.450
Mult. : 2.450

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2EL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 2.450
Mult. : 2.450

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8034HN/C2QL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce Low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 26 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 3.6 V 2 mA - 25 C + 85 C 250 mW SMD/SMT HVQFN-24 TDA8034T Tray
NXP Semiconductors TDA8035HN/C2/S1QL
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce High integrated and low power smart card interface Délai de livraison produit non stocké 30 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.7 V 5.5 V 220 mA - 25 C + 85 C 450 mW SMD/SMT HVQFN-32 TDA8035HN Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce MIFARE Classic EV1 1K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development

- 25 C + 70 C SMD/SMT Die MF1S50xx Tray
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce MIFARE Classic EV1 1K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development

- 25 C + 70 C SMD/SMT Die MF1S50xx Tray
NXP Semiconductors MF1S5001XDUD/V1V
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce MIFARE Classic EV1 1K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development

- 25 C + 70 C SMD/SMT Die MF1S50xx Tray
NXP Semiconductors MF1S5001XDUF/V1V
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce MIFARE Classic EV1 1K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development

- 25 C + 70 C SMD/SMT Die MF1S50xx Tray
NXP Semiconductors MF1S5031XDUD/V1V
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce MIFARE Classic EV1 1K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development

- 25 C + 70 C SMD/SMT Die MF1S50xx Tray
NXP Semiconductors MF1S5031XDUF/V1V
NXP Semiconductors CI d’interface de carte à puce MIFARE Classic EV1 1K - Mainstream contactless smart card IC for fast and easy solution development

- 25 C + 70 C SMD/SMT Die MF1S50xx Tray