EasyPACK Modules à semi-conducteurs discrets

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Technologie
Vf - Tension directe
Vr - Tension inverse
Vgs - Tension grille-source
Style de montage
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Série
Conditionnement
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
Fiche technique
13En stock
8Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Fiche technique
24En stock
Min. : 1
Mult. : 1

MOSFET Modules Si 4.2 V 1.2 kV - 7 V to + 20 V SMD/SMT Tray
Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC
Fiche technique
4En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Si 4.2 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C Tray


Infineon Technologies Modules à semi-conducteurs discrets 2000 V, 60 A Boost EasyPACK 3B CoolSiC MOSFET Module
Fiche technique
10En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Si DF419MR20W3M1HFB11 Tray