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EV_ICS-43434-FX

Name: TDK EV_ICS-43434-FX
Brand: TDK InvenSense
SKU: 410-EV_ICS-43434-FX
Price: 55.9 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

410-EV_ICS-43434-FX

N° de fab. :

EV_ICS-43434-FX

Fab. :

TDK InvenSense

Description :

Outils de développement de CI audio ICS-43434

Cycle de vie:

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	TDK
Catégorie du produit:	Outils de développement de CI audio
RoHS:
Produit:	Evaluation Boards
Type:	MEMS Microphone
L'outil sert à l'évaluation de:	ICS-43434-FX
Tension d'alimentation de fonctionnement:	1.62 V to 3.63 V
Marque:	TDK InvenSense
Dimensions:	25 mm x 2.2 mm
Type de produit:	Audio IC Development Tools
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Development Tools
Poids de l''unité:	29,188 g

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REACH and ROHS Statement (PDF)

TARIC:: 8518100090
CNHTS:: 8543709990
CAHTS:: 8518100000
USHTS:: 8518108030
JPHTS:: 851810000
MXHTS:: 8473300499
ECCN:: EAR99

ICS-43434 Multi-Mode Microphone

TDK InvenSense ICS-43434 is a digital I²S output bottom port microphone with multiple modes of operation. The complete ICS-43434 solution consists of a MEMS sensor, signal conditioning, an analog-to-digital converter, decimation and antialiasing filters, power management, and a 24-bit I²S interface. The I²S interface allows the ICS-43434 to connect directly to digital processors, such as DSPs and microcontrollers, without the need for an audio codec in the system. The ICS-43434 has High Performance, Low Power (AlwaysOn), and Sleep mode operations. The ICS-43434 has high SNR and 120dB SPL AOP in all operational modes. The microphone has a high SNR of 65dBA and a wideband frequency response. With a sensitivity tolerance of ±1dB, the ICS-43434 enables high-performance microphone arrays without the need for system calibration. The ICS-43434 is available in a small 3.50mm × 2.65mm × 0.98mm surface mount package with an operating temperature of -40°C to +85°C. The ICS-43434 is function compatible with the ICS-43432 while providing equivalent electro-acoustic performance at lower power consumption and in a smaller package.