.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Conditionnement
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 11 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 400

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 625
Mult. : 625
Bobine: 625

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 400

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 400
Mult. : 400
Bobine: 400

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 575
Mult. : 575
Bobine: 575

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 575
Mult. : 575
Bobine: 575

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 5 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 375

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 5 Semaines
Min. : 375
Mult. : 375
Bobine: 375

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 575
Mult. : 575
Bobine: 575

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 5 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 375

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 325
Mult. : 325
Bobine: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 475
Mult. : 475
Bobine: 475

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 325
Mult. : 325
Bobine: 325

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 450
Mult. : 450
Bobine: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 450
Mult. : 450
Bobine: 450

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 6 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
Bobine: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 325
Mult. : 325
Bobine: 325

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 325
Mult. : 325
Bobine: 325

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 475
Mult. : 475
Bobine: 475

LPAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 4 Semaines
Min. : 325
Mult. : 325
Bobine: 325

LPAM Reel