THSF-ID7-B

ADLINK Technology
976-THSF-ID7-B
THSF-ID7-B

Fab. :

Description :
Dissipateurs High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs

Modèle de ECAO:
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ADLINK Technology
Catégorie du produit: Dissipateurs
RoHS:  
Heat Sinks
Marque: ADLINK Technology
Type de produit: Heat Sinks
Nombre de pièces de l'usine: 1
Sous-catégorie: Heat Sinks
Type: High Profile Heatsink
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Attributs sélectionnés: 0

CAHTS:
8473309000
USHTS:
8473305100
JPHTS:
847330090
MXHTS:
8473300499
ECCN:
EAR99

Module Express-ID7

Le Module Express-ID7   ADLINK Technology est alimenté par le processeur Intel ® Xeon ® D-1700 et offre un Ethernet haut débit intégré (allant jusqu’à 4x 10 G). L' Express-ID7 ADLINK Technology dispose également de 16 voies PCIe Gen4 pour une réactivité immédiate. Le composant intègre des technologies Intel® telles que TCC, Deep Learning Boost (VNNI) et AVX-512 pour des performances de l'IA accélérées. L'Express-ID7 prend en charge les réseaux sensibles au temps (TSN) pour contrôler précisément les charges de travail en temps réel sur les dispositifs en réseau. Ce COM robuste et orienté IA, doté d’Intel® Ice Lake-D, offre de nouvelles possibilités aux intégrateurs de systèmes de diverses applications, notamment les réseaux en périphérie, la robotique, la conduite autonome, la 5G et bien plus encore.