52271-2079

Molex
538-52271-2079
52271-2079

Fab. :

Description :
Connecteurs FFC et FPC RA SMT ZIF BOTTOM 20

Modèle de ECAO:
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Délai usine :
14 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™
1,68 € 1,68 €
1,43 € 14,30 €
1,34 € 33,50 €
1,28 € 64,00 €
1,22 € 122,00 €
1,14 € 285,00 €
1,08 € 540,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)
0,912 € 912,00 €
0,886 € 1.772,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées.

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Molex
Catégorie du produit: Connecteurs FFC et FPC
RoHS:  
Board Mount
20 Position
1 mm
SMD/SMT
Right Angle
Bottom Contact
Tin Bismuth
500 mA
52271
- 40 C
+ 85 C
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marque: Molex
Matériau du contact: Phosphor Bronze
Taux d'inflammabilité: UL 94 V-0
Couleur du boîtier: Natural
Matériau de protection: Nylon
Type de produit: FFC & FPC Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 1000
Sous-catégorie: FFC & FPC Connectors
Tension de voltage: 50 V
Poids de l''unité: 277 mg
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Connecteurs CMS FFC/FPC avec placage Sn-Ag-Bi

La gamme de connecteurs CMS FFC/FPC avec placage Sn-Ag-Bi de Molex propose des connecteurs CMS FFC/FPC miniatures conçus pour satisfaire une large variété de besoins en termes d'espace et d'applications. Le placage Sn-Ag-Bi réduit ou évite la production de barbes d'étain pour augmenter la fiabilité des pièces associées. Ces connecteurs offrent des mesures compactes en profondeur, hauteur et longueur dans des applications avec des exigences de boîtier réduit. La structure solide du mécanisme d'activation permet d'éviter les dommages résultant des tests, des utilisations ou de manipulation sans précaution.  Des options à force d'insertion nulle (ZIF) ou faible (LIF) permettent des utilisations répétées avec une usure minimale. Disponibles dans une variété d'options à pas fins, les caractéristiques à plus haute densité et profil plus mince FFC/FPC microminiature de Molex satisfont les besoins de réduction de taille des fabricants d'équipement électronique.
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