5G Automotive & Transportation Solutions

Samtec 5G Automotive and Transportation Connectivity meets the needs of the growing 5G network market. As implementation of the 5G network quickly gains momentum, high-performance devices, systems, and test and measurement equipment are needed to support the ultra-high frequencies and high data rates that technologies like mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full duplex demand. Samtec offers high-performance interconnects and high-level technical expertise to support these requirements, including an expanding portfolio of solutions ideal for Automotive applications.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Conditionnement
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
501En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 10.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
156En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Connectors 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
299En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
446En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
300En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 100

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 11.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 14 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
150En stock
Min. : 150
Mult. : 150
Bobine: 150

SEAM Reel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
176En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 150

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
86En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 14 mm, 15 mm, 15.5 mm, 16.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
186En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
32En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 50

Plugs 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
132En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 350

Connectors 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
573En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 1.27MM SEARAY HS HD ARRAY TERM
Fiche technique
64En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
235En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
174En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 175

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
369En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 175

Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
183En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 175

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
61En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 10.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
233En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 175

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
39En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 125

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
143En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
200En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 100

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
50En stock
15017/02/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Headers 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
313En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325
Non
Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
268En stock
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 375
Non
Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape, MouseReel