Module Express-ID7

Le Module Express-ID7   ADLINK Technology est alimenté par le processeur Intel ® Xeon ® D-1700 et offre un Ethernet haut débit intégré (allant jusqu’à 4x 10 G). L' Express-ID7 ADLINK Technology dispose également de 16 voies PCIe Gen4 pour une réactivité immédiate. Le composant intègre des technologies Intel® telles que TCC, Deep Learning Boost (VNNI) et AVX-512 pour des performances de l'IA accélérées. L'Express-ID7 prend en charge les réseaux sensibles au temps (TSN) pour contrôler précisément les charges de travail en temps réel sur les dispositifs en réseau. Ce COM robuste et orienté IA, doté d’Intel® Ice Lake-D, offre de nouvelles possibilités aux intégrateurs de systèmes de diverses applications, notamment les réseaux en périphérie, la robotique, la conduite autonome, la 5G et bien plus encore.

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ADLINK Technology Ordinateurs sur module - COM COM Express Type7 module with Intel Ice Lake-D LCC D-1715TER, 4C, 4 SO-DIMMs
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ADLINK Technology Ordinateurs sur module - COM COM Express Type7 module with Intel Ice Lake-D LCC D-1732TE, 8C, 4 SO-DIMMs
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ADLINK Technology Ordinateurs sur module - COM COM Express Type7 module with Intel Ice Lake-D LCC D-1712TR, 4C, 3 SO-DIMMs
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ADLINK Technology Ordinateurs sur module - COM COM Express Type7 module with Intel Ice Lake-D LCC D-1715TER, 4C, 3 SO-DIMMs
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ADLINK Technology Ordinateurs sur module - COM COM Express Type7 module with Intel Ice Lake-D LCC D-1732TE, 8C, 3 SO-DIMMs
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ADLINK Technology Ordinateurs sur module - COM COM Express Type7 module with Intel Ice Lake-D LCC D-1735TR, 8C, 3 SO-DIMMs
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ADLINK Technology Ordinateurs sur module - COM COM Express Type7 module with Intel Ice Lake-D LCC D-1746TER, 10C, 3 SO-DIMMs
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ADLINK Technology Ordinateurs sur module - COM COM Express Type7 module with Intel Ice Lake-D LCC D-1746TER, 10C, 4 SO-DIMMs
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ADLINK Technology Dissipateurs High profile heatsink with fan for Express-ID7 with threaded standoffs
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