ChipConnect Internal Cable Assemblies

TE Connectivity's ChipConnect Internal Faceplate-to-Processor Cable Assemblies are designed for Intel Omni-Path Architecture (OPA), which can directly transmit signals from the processor to the faceplate. ChipConnect cable assemblies mate directly with LGA 3647 sockets at the processor. The assemblies connect with Intel Omni-Path Internal Faceplate Transition (IFT) connector at the faceplate for 25Gbps speeds. 

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Extrémité du connecteur A
Nombre de broches A à l'extrémité du connecteur
Extrémité du connecteur B
Nombre de broches B à l'extrémité du connecteur
Longueur du câble
Sexe
TE Connectivity / AMP Câbles spécialisés IFP B/INV LEC STR CBL ASSY 1PORT 160MM
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 12 Semaines
Min. : 100
Mult. : 100

Power Cables Receptacle 54 Position Plug 28 Position 160 mm Male / Female
TE Connectivity Câbles spécialisés IFP A/INV LEC STR CBL ASSY 2PORT 208MM
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 17 Semaines
Min. : 100
Mult. : 100

Power Cables Plug 54 Position Plug 28 Position 208 mm Male / Male