TLVM13660RDLR

Texas Instruments
595-TLVM13660RDLR
TLVM13660RDLR

Fab. :

Description :
Modules de gestion de l'alimentation High-Density 3V to 36V Input 1V to 6V

Modèle de ECAO:
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Disponibilité

Stock:
0

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Sur commande:
11.108
16/03/2026 attendu
Délai usine :
12
Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™
4,66 € 4,66 €
3,56 € 35,60 €
3,29 € 82,25 €
2,98 € 298,00 €
2,84 € 710,00 €
2,75 € 1.375,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 1000)
2,68 € 2.680,00 €
2,61 € 5.220,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées.

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Texas Instruments
Catégorie du produit: Modules de gestion de l'alimentation
RoHS:  
Power Modules
36 V
1 V to 6 V
6 A
200 kHz to 2.2 MHz
Marque: Texas Instruments
Dimensions: 5.5 mm x 5 mm x 4 mm
Tension d'entrée - min.: 3 V
Régulation de la charge: Yes,Regulated
Température de fonctionnement max.: + 125 C
Température de fonctionnement min.: - 40 C
Sensibles à l’humidité: Yes
Conditionnement: Reel
Conditionnement: Cut Tape
Conditionnement: MouseReel
Type de produit: Power Management Modules
Série: TLVM13660
Nombre de pièces de l'usine: 1000
Sous-catégorie: Embedded Solutions
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Attributs sélectionnés: 0

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CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310030
ECCN:
EAR99

Module d'alimentation Buck 6 A TLVM13660

Le module d'alimentation Buck 6 A TLVM13660 de Texas Instruments est une solution 36 V 6 A CC/CC hautement intégrée qui combine des MOSFET de puissance, une inductance blindée et des passifs dans un boîtier QFN HotRod™ amélioré. Le module dispose de broches VIN et VOUT situés aux coins du boîtier pour un placement optimisé du condensateur d'entrée et de sortie. Quatre pastilles thermiques plus grandes sous le module permettent un agencement simple et une manipulation facile dans la fabrication.