Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions Heat Sinks feature a low profile, spread fin array that maximizes surface area for more effective convection (air) cooling. The ATS heat sink design provides high thermal performance for the physical volume it occupies compared to other designs. These ATS cooling solutions are offered in a variety of fin types, including maxiFLOW™, straight fin, pin-fin, and cross-cut designs. The straight-fin heat sinks are well-suited for systems with open airflow from front to back. The pin-fin design offers superior cooling in spatially constrained PCB layouts when the airflow direction near the device is ambiguous. The cross-cut fin design allows cooling air to enter from any direction.

Types de Gestion de la température
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 32.5x32.5x12.5mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 32.5x32.5x17.5mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Thermal Tape, T412, 40mm L, 40mm W, 12.5mm H
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink, Double-Side Tape, T412, 42.5mm L, 42.5mm W, 17.5mm H
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, Red, 19x19x9mm
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500Stock usine disponible
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, 50x45x12mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, 45x45x15mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, No TIM, 50x45x16mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, High Performance, T412, 58x30x9mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 21mm Comp, 28x45x11mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 25mm Comp, 25x32x13mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 29mm, No PED, 29x37x10mm
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100Stock usine disponible
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiGRIP Heat Sink Assembly, Black-Anodized, T766, 35mm Comp, 35x46x16mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW superGRIP BGA Heat Sink, T766, Blue-Anodized, 31.75x31.75x12.5mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attach, High Performance, T766, 42.5x42.5x17.5mm
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375Stock usine disponible
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW superGRIP Heat Sink Assembly, T766, Black-Anodize, 16.25x16.25x9.5mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW superGRIP Heat Sink Assembly, T766, Black-Anodize, 16.25x16.25x14.5mm
Fiche technique
100Stock usine disponible
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW superGRIP Heat Sink Assembly, T766, Black-Anodize, 20.25x20.25x19.5mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW superGRIP Heat Sink Assembly, T766, Black-Anodize, 24.25x24.25x14.5mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW superGRIP Heat Sink Assembly, T766, Black-Anodize, 24.25x24.25x19.5mm
Fiche technique
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW superGRIP Heat Sink Assembly, T766, Black-Anodize, 26.25x26.25x14.5mm
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW Heat Sink+superGRIP Attachment, Low Profile, T766, 26.25x26.25x19.5mm
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125Stock usine disponible
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, Cross-Cut, 40x38.1x15mm, 2.50C/W@300LFM
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, High Performance, Cross-Cut, 40x38x15mm
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Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink+Plastic pushPIN, High Performance, Cross-Cut, 40x38x15mm
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 13 Semaines
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