Tflex™ SF800 Thermal Gap Filler
Laird Technologies Tflex™ SF800 Thermal Gap Filler is a high-performance, silicone-free, thermally conductive gap pad. This series combines high thermal conductivity with exceptional wetting characteristics to provide low thermal resistance. Laird Technologies Tflex SF800 Thermal Gap Filler is RoHS and REACH compliant. The SF800 series is ideally used in applications where silicone-based pads are traditionally used and in silicone-sensitive applications.
AUCUN RÉSULTAT TROUVÉ.
Essayez de modifier votre terme de recherche ci-dessous, ou consultez notre Centre d'assistance.
Essayez de modifier votre terme de recherche ci-dessous, ou consultez notre Centre d'assistance.
Suggestions de recherche
- Contrôler l'orthographe de la référence de la pièce ou des mots clés
- Utilisez moins de mots clés ou des mots clés différents
- Rechercher une seule référence de pièce à la fois
- Appliquer 1 filtre à la fois