Il semble que vous ayez désactivé JavaScript dans votre navigateur. Certaines fonctions sur cette page ne fonctionneront pas à moins que vous vous connectiez.

Retourner aux résultats de la recherche

Vous voyez une erreur ?

08EP08-N3GTC32-GA67

Name: Kingston 08EP08-N3GTC32-GA67
Brand: Kingston
SKU: 524-N3GTC32-GA67
Price: 29.03 EUR
Availability: InStock

Les images sont fournies à titre indicatif
Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

524-N3GTC32-GA67

N° de fab. :

08EP08-N3GTC32-GA67

Fab. :

Kingston

Description :

Boîtiers multi-puces 8GB+8Gb 136 ball ePoP

Fiche technique:

08EP08-N3GTC32-GA67 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Plus d'informations

En savoir plus à propos de Kingston 08EP08-N3GTC32-GA67

En stock: 32

Stock:: 32 Expédition possible immédiatement

Une erreur inattendue est survenue. Veuillez réessayer ultérieurement.
Délai usine :: 5 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.

Entrez la quantité:

Minimum : 1 Multiples : 1

Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	29,03 €	29,03 €
	26,87 €	268,70 €
	26,01 €	780,30 €
	25,37 €	1.522,20 €
	24,73 €	2.596,65 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Kingston
Catégorie du produit:	Boîtiers multi-puces
RoHS:
Taille de la mémoire:	8 Gbit, 8 Gbit
Package/Boîte:	FBGA-136
Style de montage:	SMD/SMT
Température de fonctionnement min.:	- 25 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Marque:	Kingston
Type d'interface:	eMMC 5.1
Sensibles à l’humidité:	Yes
Conditionnement:	Tray
Type de produit:	Multichip Packages
Nombre de pièces de l'usine:	15
Sous-catégorie:	Memory & Data Storage
Poids de l''unité:	162 mg

Produits trouvés:

Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.

Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.

Attributs sélectionnés: 0

Filtrer les documents:

Fiche technique

08EP08-N3GTC32-GA67 Fiche technique (PDF)

CNHTS:: 8542329090
CAHTS:: 8542320040
USHTS:: 8542320051
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

ePOP & eMCP Multi-Chip Package Memory Devices

Kingston ePOP and eMCP Multi-Chip Package Memory Devices combine e.MMC™storage (JESD84-B51) and low power DDR4X(JESD209-4-1)/DDR3 (JESD209-3B) Synchronous Dynamic RAM. The e.MMC™ part is an embedded flash memory storage solution with an e.MMC™ interface. The e.MMC™ controller directly manages NAND flash, including wear-leveling, end-to-end error control, IOPS optimization, and read sensing. These devices are available in an 8mm x 9.5mm or 10mm x 10mm package. The ePOP and eMCP devices are used in mobile communications applications.

Embedded Flash

Kingston Technology Embedded Flash is an embedded, non-volatile memory system consisting of both Flash memory and a Flash memory controller. The Embedded Flash products simplify the application interface design and frees the host processor from low-level Flash memory management. The modules are ideal for industrial and embedded applications, including consumer electronics. Kingston Technology Embedded Flash offers a quick interface design and qualification process, reducing time to market and supporting future Flash device offerings. The I-Temp Flash memory provides JEDEC eMMC5.1 features and is backward compatible with earlier eMMC standards. It has all the benefits of standard Flash, plus the operating temperature range meets industrial temperature requirements of -40°C to +85°C, ideal for outdoor surveillance, factory automation, transportation, and other applications in fluid environmental conditions.