Modules MOSFET CoolSiC série EasyPACK™ C

Les modules MOSFET CoolSiC série EasyPACK™ C d'Infineon Technologies associent des MOSFET à tranchées CoolSiC de deuxième génération à la plateforme série Easy C à faible inductance et à la technologie d'interconnexion .XT. Ces modules d'Infineon se distinguent par des pertes de commutation ultra-faibles, une meilleure maîtrise des éléments parasites et une robustesse accrue lors des cycles de puissance. Les broches PressFIT robustes, la sonde NTC intégrée, les brides de fixation intégrées et l'isolation à indice CTI élevé simplifient l'assemblage et assurent une fiabilité élevée dans les conditions d'utilisation les plus exigeantes. Disponibles en topologies four-pack de type pont en H (F4) et à trois niveaux (F3), ces modules sont proposés avec des résistances à l'état passant de 8 mΩ ou 13 mΩ afin d'augmenter la fréquence de commutation, de réduire la taille des composants magnétiques et d'accroître la densité de puissance tout en maintenant les performances CEM et une marge thermique suffisante.

Résultats: 6
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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Technologie
Style de montage
Vds - Tension de rupture drain-source
Id - Courant continu de fuite
Rds On - Résistance drain-source
Vgs - Tension grille-source
Vgs th - Tension de seuil grille-source
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Pd - Dissipation d’énergie
Série
Conditionnement
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
34En stock
Min. : 1
Mult. : 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, 3-level module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
16En stock
Min. : 1
Mult. : 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
23En stock
2416/07/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 C 4.35 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 1C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 13 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
30En stock
Min. : 1
Mult. : 1

SiC Press Fit 1.2 kV 60 A 25.2 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
15En stock
Min. : 1
Mult. : 1

SiC Press Fit 1.2 kV 95 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray
Infineon Technologies Modules MOSFET EasyPACK 2C CoolSiC MOSFET M2 .XT, fourpack module 1200 V, 8 mOhm with NTC temperature sensor, pre-applied thermal interface material 2.0 and high current PressFIT contact technology
Fiche technique
1En stock
1816/07/2026 attendu
Min. : 1
Mult. : 1

SiC Press Fit 1.2 kV 100 A 16.8 mOhms - 10 V, + 25 V 4.3 V - 40 C + 175 C 20 mW EasyPACK C series Tray