Barrettes haute densité

Les matrices haute densité de Samtec comprennent des connecteurs mezzanine carte-à-carte et des faisceaux de câbles rectangulaires. Ces composants sont proposés dans une variété d'angles de montage, notamment horizontaux, droits, à angle droit et verticaux avec une large sélection de styles de raccordement. Le nombre de positions varie de 100 à 560 tandis que le nombre de lignes varie de 4 à 14. Les matrices à haute densité de Samtec sont disponibles en plusieurs pas, notamment 0,635 mm, 0,8 mm et 1,27 mm.

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 Fab.
Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit
Nombre de positions
Pas
Nombre de lignes
Style du raccordement
Angle de montage
Hauteur d'empilage
Courant nominal
Tension de voltage
Taux de données max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Dépôt par contact
Matériau du contact
Matériau de protection
Série
Conditionnement
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 1.27MM SEARAY HS HD TERM ARRAY
Fiche technique
329En stock
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 475

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
224En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 10.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
213En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
52En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Sockets 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
639En stock
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 250

Sockets 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
176En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

Sockets 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
264En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Connectors 500 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
160En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
314En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 125

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 12 mm, 13 mm, 13.5 mm, 14.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
101En stock
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 50

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM-RA Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
499En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
101En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 100

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
231En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 350

Headers 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
228En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Plugs 500 Position 0.8 mm (0.031 in) 10 Row Solder Straight 1.3 A 56 Gbps Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM8 Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
222En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Sockets 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine 1.27MM SEARAY HS HD OPEN TERM
Fiche technique
347En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Headers 150 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 9.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
Fiche technique
117En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
472En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8 mm, 9 mm, 9.5 mm, 12.5 mm, 13 mm, 15 mm, 17 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
207En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 225

Sockets 200 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Right Angle 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF-RA Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
403En stock
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 200

Headers 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 11 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape, MouseReel
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
100En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 100

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 16 mm, 17 mm, 17.5 mm, 18.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
82En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 100

Connectors 300 Position 1.27 mm (0.05 in) 10 Row Solder Straight 7 mm 2.7 A 240 VAC - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Fiche technique
43En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 75

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Solder Vertical 14 mm, 15 mm, 15.5 mm, 16.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
160En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 100

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 7 mm, 8 mm, 8.5 mm, 11.5 mm, 12 mm, 14 mm, 16 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
Fiche technique
308En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Vertical 8.5 mm, 9.5 mm, 10 mm, 13 mm, 13.5 mm, 15.5 mm, 17.5 mm 2.7 A 240 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) SEAF Reel, Cut Tape