Modules IGBT XHP™ 2 de 1 700 V
Les Modules IGBT XHP™ 2 de 1 700 V d'Infineon Technologies sont des dispositifs de puissance à hautes performances, construits sur une plateforme évolutive optimisée pour des systèmes exigeants de haute puissance. Le boîtier XHP 2 correspond à un boîtier multiple de faible inductance qui limite l'inductance parasite en permettant un comportement propre de commutation. Ces caractéristiques contribuent à réduire les surtensions et les pertes de commutation dans des applications à courants élevés. Combinées aux technologies IGBT TRENCHSTOP™ avancées etXT interconnexion, ces modules offrent une haute densité de courant, une faible tension de saturation et une solide capacité de cyclage thermique, permettant une fiabilité de fonctionnement à des températures élevées de jonction pouvant atteindre +175 °C. Haute densité de puissance et conception mécanique évolutive permettent une intégration cohérente sur différentes plateformes convertisseuses, tout en maintenant un haut rendement et une longue durée de vie.
