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2445893-2

Name: TE Connectivity 2445893-2
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2445893-2
Price: 1.06 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

571-2445893-2

N° de fab. :

2445893-2

Fab. :

TE Connectivity

Description :

Supports CI et composants DIP IC SOCKET 16P SMT

Cycle de vie:

Nouveau produit:

Nouveau chez ce fabricant.

Fiche technique:

2445893-2 Fiche technique

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Fabricant:	TE Connectivity
Catégorie du produit:	Supports CI et composants
RoHS:
Produit:	Sockets
Nombre de positions:	16 Position
Nombre de lignes:	2 Row
Type:	DIP Socket
Pas:	2.54 mm
Style du raccordement:	SMD/SMT
Dépôt par contact:	Tin
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Conditionnement:	Reel
Marque:	TE Connectivity
Matériau du contact:	Copper
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Courant nominal:	1 A
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Matériau de protection:	Thermoplastic (TP)
Style de montage:	PCB Mount
Type de produit:	IC & Component Sockets
Nombre de pièces de l'usine:	500
Sous-catégorie:	IC & Component Sockets

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Fiche technique

2445893-2 Fiche technique

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USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

Supports DIP (Dual In-line Package)

Les supports DIP (Dual In-line Package) de TE Connectivity (TE) sont disponibles en deux configurations de contact pour s'adapter à toutes les applications : à quatre doigts et à double lame. Les supports assurent une connexion électrique et mécanique séparable entre le composant électronique et la carte de circuit imprimé (PCB), permettant un accouplement et un désaccouplement rapides. Les supports DIP sont disponibles en châssis à cadre ouvert et à cadre fermé avec des possibilités d'empilage bout à bout ou côte à côte. La conception optimisée des supports DIP minimise le risque de surchauffe du circuit intégré (CI) pendant le brasage et offre une résistance accrue aux vibrations grâce à leur barre de support à contacts multiples. Les supports DIP de TE conviennent parfaitement pour les applications de commande industrielle, les bâtiments intelligents, les dispositifs médicaux, les applications militaires et autres systèmes embarqués.