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90123-0104

Name: Molex 90123-0104
Brand: Molex
SKU: 538-90123-0104
Price: 0.47 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

538-90123-0104

N° de fab. :

90123-0104

Fab. :

Molex

Description :

Embases et logements de câbles 2.54MM CGRIDIII HSG 4P SR W/2POL BTTN

Fiche technique:

90123-0104 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	0,473 €	0,47 €
	0,405 €	4,05 €
	0,361 €	9,03 €
	0,343 €	34,30 €
	0,306 €	76,50 €
	0,282 €	282,00 €
	0,264 €	660,00 €
	0,252 €	1.260,00 €
	0,24 €	2.400,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Embases et logements de câbles
RoHS:
Produit:	Wire Housings
Type:	Receptacle Housing
Nombre de positions:	4 Position
Pas:	2.54 mm (0.1 in)
Nombre de lignes:	1 Row
Style de montage:	Cable Mount / Free Hanging
Style du raccordement:	Crimp
Sexe du contact:	Socket (Female)
Série:	90123
Nom commercial:	C-Grid
Application:	Wire-to-Board, Signal
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 105 C
Conditionnement:	Bulk
Marque:	Molex
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	ID
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-1
Couleur du boîtier:	Black
Matériau de protection:	Polyphenylene Oxide (PPO)
Type de produit:	Headers & Wire Housings
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Headers & Wire Housings
Raccourcis pour l'article N°:	0901230104
Poids de l''unité:	229 mg

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Attributs sélectionnés: 0

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Fiche technique

90123-0104 Fiche technique

Models

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8547200090
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8538906000
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3^rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.