TT60N16SOF

Infineon Technologies
641-TT60N16SOF
TT60N16SOF

Fab. :

Description :
Modules thyristor 20mm Solder Bond Thyristor Module

Modèle de ECAO:
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En stock: 30

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Délai usine :
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Minimum : 1   Multiples : 1
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-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
27,86 € 27,86 €
23,76 € 285,12 €
20,78 € 2.244,24 €
25.008 Devis

Autre conditionnement

Fab. Numéro de référence:
Conditionnement:
Tray
Disponibilité:
En stock
Prix:
26,93 €
Min.:
1

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Infineon
Catégorie du produit: Modules thyristor
RoHS:  
100 mA
- 40 C
+ 125 C
Screw Mount
Tray
Marque: Infineon Technologies
Courant d'accumulation Ih max.: 250 mA
Type de produit: Thyristor Modules
Nombre de pièces de l'usine: 12
Sous-catégorie: Discrete and Power Modules
Technologie: Si
Raccourcis pour l'article N°: SP001272792 TT60N16SOFHPSA1
Poids de l''unité: 75 g
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Attributs sélectionnés: 0

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TARIC:
8541300000
CNHTS:
8541300000
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.