TT160N16SOFHPSA1

Infineon Technologies
726-TT160N16SOFHPSA1
TT160N16SOFHPSA1

Fab. :

Description :
Modules thyristor L#T-BOND MODULE

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

En stock: 3

Stock:
3 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
24 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
44,22 € 44,22 €
33,02 € 264,16 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Infineon
Catégorie du produit: Modules thyristor
RoHS:  
145 mA
- 40 C
+ 125 C
Screw Mount
Tray
Marque: Infineon Technologies
Courant d'accumulation Ih max.: 200 mA
Type de produit: Thyristor Modules
Nombre de pièces de l'usine: 8
Sous-catégorie: Discrete and Power Modules
Technologie: Si
Type: Thyristor
Raccourcis pour l'article N°: TT160N16SOF SP001495450
Poids de l''unité: 165 g
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

Cette fonctionnalité nécessite l'activation de JavaScript.

TARIC:
8541300000
CNHTS:
8504409190
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
ECCN:
EAR99

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.