TD60N16SOF

Infineon Technologies
641-TD60N16SOF
TD60N16SOF

Fab. :

Description :
Modules à semi-conducteurs discrets 20mm Solder Bond Thyristor/Diode

Modèle de ECAO:
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Minimum : 1   Multiples : 1
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Tarif est.:

Prix (EUR)

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26,33 € 26,33 €
22,01 € 264,12 €
19,24 € 2.077,92 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Infineon
Catégorie du produit: Modules à semi-conducteurs discrets
RoHS:  
Thyristor-Diode Modules
Thyristor / Diode
Si
Screw Mount
- 40 C
+ 125 C
Tray
Marque: Infineon Technologies
Courant de déclenchement de grille - Igt: 100 mA
Courant d'accumulation Ih max.: 250 mA
Type de produit: Discrete Semiconductor Modules
Nombre de pièces de l'usine: 12
Sous-catégorie: Discrete and Power Modules
Raccourcis pour l'article N°: SP001272784 TD60N16SOFHPSA1
Poids de l''unité: 75 g
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Attributs sélectionnés: 0

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TARIC:
8541300000
CNHTS:
8504409100
CAHTS:
8541300000
USHTS:
8541300080
JPHTS:
854130000
KRHTS:
8541109000
MXHTS:
8541100101
ECCN:
EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.