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GTL2012DP,118

Name: NXP GTL2012DP,118
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-GTL2012DP118
Price: 1.09 EUR
Availability: InStock

Les images sont fournies à titre indicatif
Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

771-GTL2012DP118

N° de fab. :

GTL2012DP,118

Fab. :

NXP Semiconductors

Description :

Translation - Niveaux de tension 2-BIT BI-DIREC

Fiche technique:

GTL2012DP,118 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

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Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Conditionnement:

Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2500)

Bande coupée

MouseReel™ (+5,00 €)

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™ ^†
	1,09 €	1,09 €
	0,791 €	7,91 €
	0,716 €	17,90 €
	0,634 €	63,40 €
	0,594 €	148,50 €
	0,57 €	285,00 €
	0,55 €	550,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2500)
	0,495 €	1.237,50 €

† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées. ↩

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	NXP
Catégorie du produit:	Translation - Niveaux de tension
RoHS:
Type:	LVTTL to GTL
Type de logique:	GTL
Package/Boîte:	TSSOP-8
Tension d’alimentation - Max.:	3.6 V
Tension d’alimentation - Min.:	3 V
Série:	GTL2012DP
Délai de propagation:	5.2 ns
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Style de montage:	SMD/SMT
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Conditionnement:	MouseReel
Marque:	NXP Semiconductors
Famille logique:	GTL
Courant d'alimentation de fonctionnement:	10 mA
Type de produit:	Translation - Voltage Levels
Nombre de pièces de l'usine:	2500
Sous-catégorie:	Logic ICs
Raccourcis pour l'article N°:	935283869118
Poids de l''unité:	24 mg

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Fiche technique

GTL2012DP,118 Fiche technique (PDF)

TARIC:: 8542399000
CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542390000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 8542390990
MXHTS:: 8542399999
ECCN:: EAR99

Logic

NXP Semiconductors Logic portfolio consists of the industry’s smallest, leadless DQFN package for gates, octals, and MSI functions simplifying PCB routing, and the world’s smallest MicroPak™ and Diamond™ packages for single-, dual-, and triple-gate logic. We NXP continually invests in new process and package technologies, as well as new packaging facilities, focus on increasing performance, lowering power consumption, and reducing size and have the largest portfolio of dedicated Q100 devices.