CL10B334KB8VPNC

Samsung Electro-Mechanics
187-CL10B334KB8VPNC
CL10B334KB8VPNC

Fab. :

Description :
Condensateurs céramique multicouches MLCC - CMS 330nF X7R 50V 0603 Auto grade

Cycle de vie:
Nouveau produit:
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Fiche technique:
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Délai usine :
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Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 4000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™ †
0,163 € 0,16 €
0,106 € 1,06 €
0,054 € 5,40 €
0,044 € 22,00 €
0,039 € 39,00 €
0,035 € 70,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 4000)
0,03 € 120,00 €
0,028 € 224,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées. ↩

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Samsung Electro-Mechanics
Catégorie du produit: Condensateurs céramique multicouches MLCC - CMS
RoHS:  
0.33 uF
50 VDC
X7R
10 %
0603
1608
SMD/SMT
Conductive Epoxy
- 55 C
+ 125 C
1.6 mm (0.063 in)
0.8 mm (0.031 in)
0.8 mm (0.031 in)
General Type MLCCs
CL
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marque: Samsung Electro-Mechanics
Classe: Class 2
Package/Boîte: 0603 (1608 metric)
Type de produit: Ceramic Capacitors
Nombre de pièces de l'usine: 4000
Sous-catégorie: Capacitors
Type: Multilayer Ceramic Capacitor for Automotive
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

Models

PCN

TARIC:
8532240000
CNHTS:
8532241000
USHTS:
8532240020
JPHTS:
853224000
BRHTS:
85322410
ECCN:
EAR99

CL Normal Capacitance Automotive MLCCs

Samsung Electro-Mechanics CL Normal Capacitance Automotive MLCCs are AEC-Q200 qualified and offer normal capacitances in small sizes. The designers/users can implement the desired composition in a small space with high capacitances ranging from 470nF to 2.2µF with a ±10% tolerance. These small-sized components feature an X7R temperature characteristic with a -55°C to +125°C temperature range and a 25VDC to 35VDC rated voltage range. The automotive CL normal capacitance MLCCs allow dense component placement near ADAS SoCs without issues.

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