5583S-15

3M Electronic Specialty
517-5583S-15
5583S-15

Fab. :

Description :
Produits d'interface thermique Thermally Conductive Silicone Interface Pad

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

En stock: 208

Stock:
208
Expédition possible immédiatement
Sur commande:
20
Délai usine :
15
Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
32,03 € 32,03 €
29,53 € 295,30 €
27,68 € 553,60 €
26,02 € 1.561,20 €
25,07 € 2.507,00 €
23,87 € 6.206,20 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
3M
Catégorie du produit: Produits d'interface thermique
Thermally Conductive Silicone Interface
Non-standard
Silicone Elastomer
1 W/m-K
White
- 40 C
+ 125 C
210 mm
155 mm
1.5 mm
UL 94 V-0
5583S
Marque: 3M Electronic Specialty
Type de produit: Thermal Interface Products
Nombre de pièces de l'usine: 20
Sous-catégorie: Thermal Management
Raccourcis pour l'article N°: 5583S 00051131289086 7010405243
Poids de l''unité: 34,195 g
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

USHTS:
3919905060
KRHTS:
3919900000
MXHTS:
3919909900
ECCN:
EAR99

Thermally Conductive Interface Pads

3M™ Thermally Conductive Interface Pads are designed to provide a preferential heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices. The interface pads consist of a highly conformable and slightly tacky silicone elastomer with thermally conductive ceramic particles, which help in providing enhanced thermal conductivity and excellent insulation performance. The high thermal conductivity and dielectric strength pads can be die-cut to fit individual applications. Typical applications include Integrated Circuit (IC) chip packaging heat conduction, heat sink interface, LED board Thermal Interface Material (TIM), and Chip ON Film (COF) heat conduction.

Thermal Interface Solutions

3M™ Thermal Interface Solutions includes electrically conductive transfer tapes and conductive interface pads. The electrically conductive tapes are a wide range that can be used in various thermal interface solutions. Thermally conductive silicone interface pads are designed to provide a heat transfer path between heat-generating components, heat sinks, and other cooling devices.