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2392899-1

Name: TE Connectivity 2392899-1
Brand: TE Connectivity
SKU: 571-2392899-1
Price: 34.16 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

571-2392899-1

N° de fab. :

2392899-1

Fab. :

TE Connectivity

Description :

Connecteurs E/S RCPT CONN STACKED QSFP DD 112

Cycle de vie:

Commande spéciale d''usine:

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Fiche technique:

2392899-1 Fiche technique (PDF)

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Minimum : 1 Multiples : 1

Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	34,16 €	34,16 €
	30,47 €	304,70 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	TE Connectivity
Catégorie du produit:	Connecteurs E/S
RoHS:
Sexe:	Jack (Female)
Nombre de positions:	152 Position
Pas:	0.8 mm
Dépôt par contact:	Gold
Style de montage:	PCB Mount
Style du raccordement:	SMD/SMT
Angle de montage:	Straight
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 85 C
Marque:	TE Connectivity
Couleur:	Black
Matériau du contact:	Copper
Débit de données:	112 Gb/s
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Sensibles à l’humidité:	Yes
Nombre de ports:	2 Port
Type de produit:	I/O Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	16
Sous-catégorie:	I/O Connectors
Type:	Receptacle Connector

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Fiche technique

2392899-1 Fiche technique (PDF)

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TARIC:: 8536699099
CNHTS:: 8536901100
USHTS:: 8536698000
ECCN:: EAR99

Cages et connecteurs QSFP-DD 112G empilés

TE Connectivity's (TE) Stacked Quad Small Form-factor Pluggable Double Density (QSFP-DD) 112G Connectors and Cages feature improved interconnect solutions for data infrastructure. The QSFP-DD products enable operations at 112G PAM4 speeds and are backward compatible with existing QSFP solutions, which allows for a seamless upgrade. TE QSFP-DD 112G Connectors and Cages are designed to comply with QSFP-DD multi-source agreement (MSA) mechanical and performance standards. The connectors and cages increase data rates and support an aggregate of 800Gbps per port. The QSFP-DD products support customized and integrated heat sink designs for increased thermal performance.