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110110192

Name: Seeed Studio 110110192
Brand: Seeed Studio
SKU: 713-110110192
Price: 693.15 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

713-110110192

N° de fab. :

110110192

Fab. :

Seeed Studio

Description :

Boîtiers industriels PC reComputer Industrial J3010- Fanless Edge AI Device with Jetson Orin Nano 4GB module, Aluminum case with passive cooling, 2xRJ45 GbE, 1xRS232/RS-422/RS-485, 4xDI/DO, 1xCAN, 3xUSB3.2, Pre-installed JetPack System

Fiche technique:

110110192 Fiche technique (PDF)

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Fabricant:	Seeed Studio
Catégorie du produit:	Boîtiers industriels PC
RoHS:
Type de processeur:	ARM Cortex A78
Type de mémoire:	LPDDR5
Dimensions:	159 mm x 155 mm x 57 mm
Température de fonctionnement max.:	+ 60 C
Température de fonctionnement min.:	- 20 C
Marque:	Seeed Studio
Marque du processeur:	NVIDIA
Type de produit:	Industrial PCs
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Computing

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Fiche technique

110110192 Fiche technique (PDF)

TARIC:: 8471500000
CAHTS:: 8471500090
USHTS:: 8471500150
JPHTS:: 847150000
MXHTS:: 8471500100
ECCN:: 5A992.C

Dispositifs IA Edge sans ventilateur reComputer Industrial

Les dispositifs IA Edge sans ventilateur reComputer Industrial Seeed Studio offrent des systèmes complets, notamment les modules NVIDIA^® Jetson Xavier NX/Orin Nano/Orin NX. Ces composants combinent l’architecture GPU NVIDIA Ampere™ et une capacité de fonctionnement de 64 bits pour fournir des performances IA de 20 TOPS à 100 TOPS. Les dispositifs IA Edge reComputer Industrial sont fournis avec le SDK Jetpack 5.1 préinstallé, qui comprend les technologies NVIDIA et les bibliothèques accélérées CUDA-X. Ces composants disposent d’un dissipateur thermique passif et d’une conception sans ventilateur. La conception sans ventilateur avec des options de montage polyvalentes permet le déploiement d’une plage de température de -20 °C à +60 °C, ce qui est idéal pour les environnements difficiles et les charges lourdes. Le dissipateur thermique passif permet un refroidissement efficace sans ventilateur et réduit le risque de défaillance des composants en raison de la poussière ou d’autres contaminants.