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W66AP6NBQAFJ

Name: Winbond W66AP6NBQAFJ
Brand: Winbond
SKU: 454-W66AP6NBQAFJ
Price: 13.02 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

454-W66AP6NBQAFJ

N° de fab. :

W66AP6NBQAFJ

Fab. :

Winbond

Description :

DRAM 1Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C-105C

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	13,02 €	13,02 €
	12,08 €	120,80 €
	11,71 €	292,75 €
	11,43 €	571,50 €
	11,22 €	1.122,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Winbond
Catégorie du produit:	DRAM
RoHS:
Type:	SDRAM - LPDDR4
Taille de la mémoire:	1 Gbit
Fréquence de l'horloge max.:	2.133 GHz
Package/Boîte:	TFBGA-200
Organisation:	64 M x 16
Temps d'accès:	3.6 ns
Tension d’alimentation - Min.:	1.7 V
Tension d’alimentation - Max.:	1.95 V
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 105 C
Conditionnement:	Tray
Marque:	Winbond
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	TW
Sensibles à l’humidité:	Yes
Style de montage:	SMD/SMT
Type de produit:	DRAM
Nombre de pièces de l'usine:	144
Sous-catégorie:	Memory & Data Storage

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MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

DRAM Product Portfolio

Winbond DRAM Product Portfolio consists of Mobile RAM and Specialty DRAM for consumer, communication, peripheral, industrial, and automobile markets. Specialty DRAM features high performance and a high speed for a complete solution. The SDR, DDR, DDR2, and DDR3 feature support for industrial and automotive applications with AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 certificates. Winbond provides professional advice to KGD customers, including SiP package bonding and power/thermal, DRAM simulation, and wafer level on speed tests.