TPSM82866AA0PRCFR

Texas Instruments
595-TPSM82866AA0PRCR
TPSM82866AA0PRCFR

Fab. :

Description :
Modules de gestion de l'alimentation 2.4V to 5.5V input 6 A step-down power m

Cycle de vie:
Nouveau produit:
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Modèle de ECAO:
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En stock: 5.500

Stock:
5.500 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
18 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2500)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™
6,68 € 6,68 €
5,99 € 59,90 €
4,91 € 491,00 €
4,66 € 1.165,00 €
4,18 € 2.090,00 €
3,53 € 3.530,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2500)
3,35 € 8.375,00 €
5.000 Devis
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées.

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Texas Instruments
Catégorie du produit: Modules de gestion de l'alimentation
RoHS:  
Power Modules
5.5 V
600 mV to 5.5 V
6 A
2.4 MHz
Marque: Texas Instruments
Tension d'entrée - min.: 2.4 V
Régulation de la charge: 0.04 %/A
Température de fonctionnement max.: + 125 C
Température de fonctionnement min.: - 40 C
Sensibles à l’humidité: Yes
Conditionnement: Reel
Conditionnement: Cut Tape
Conditionnement: MouseReel
Type de produit: Power Management Modules
Série: TPSM82866A
Nombre de pièces de l'usine: 2500
Sous-catégorie: Embedded Solutions
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Attributs sélectionnés: 0

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CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542310000
USHTS:
8542310030
ECCN:
EAR99

Modules de puissance abaisseurs TPSM8286xA

Les modules de puissance abaisseurs TPSM8286xA de Texas Instruments sont des modules de puissance de convertisseur Buck 4 A et 6 A optimisés pour une solution de petite taille et à haut rendement. Les modules de puissance intègrent un convertisseur Buck synchrone et un inducteur pour simplifier la conception, réduire les composants externes et économiser la surface du PCB. La solution compacte et à profil mince est adaptée à l'assemblage automatisé des équipements à montage en surface standard.