SN74LVC1G38DPWR

Texas Instruments
595-SN74LVC1G38DPWR
SN74LVC1G38DPWR

Fab. :

Description :
Portes logiques Single 2-input 1.65 -V to 5.5-V NAND gat

Modèle de ECAO:
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En stock: 5.791

Stock:
5.791 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
6 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 3000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™
0,267 € 0,27 €
0,186 € 1,86 €
0,165 € 4,13 €
0,142 € 14,20 €
0,131 € 32,75 €
0,126 € 63,00 €
0,122 € 122,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 3000)
0,101 € 303,00 €
0,10 € 600,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées.

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Texas Instruments
Catégorie du produit: Portes logiques
RoHS:  
NAND
1 Gate
LVC
2 Input
X2SON-5
1 Output
32 mA
- 32 mA
4.5 ns
1.65 V
5.5 V
- 40 C
+ 125 C
SMD/SMT
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marque: Texas Instruments
Type de logique: Monostable Multivibrator
Produit: Single-Function Gates
Type de produit: Logic Gates
Série: SN74LVC1G38
Nombre de pièces de l'usine: 3000
Sous-catégorie: Logic ICs
Poids de l''unité: 0,600 mg
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Attributs sélectionnés: 0

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TARIC:
8542399000
CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399901
ECCN:
EAR99

SN74LVC1G38 Single 2-Input NAND Gate

Texas Instruments SN74LVC1G38 Single 2-Input NAND Gate is designed for 1.65V to 5.5V VCC operation. This NAND buffer gate comes with open-drain output. The Texas Instruments SN74LVC1G38 performs the Boolean function Y = A×B or Y = A+B in positive logic. This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs when the device is powered down. This feature inhibits current backflow into the device, which prevents damage to the device. NanoStar™ and NanoFree™ package technology is a significant breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.