DP83869HMRGZR

Texas Instruments
595-DP83869HMRGZR
DP83869HMRGZR

Fab. :

Description :
CI Ethernet Extended temperature high-immunity giga A 595-DP83869HMRGZT

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Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™
12,24 € 12,24 €
9,64 € 96,40 €
8,99 € 224,75 €
8,27 € 827,00 €
7,94 € 1.985,00 €
7,73 € 3.865,00 €
7,56 € 7.560,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 2000)
7,56 € 15.120,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées.

Autre conditionnement

Fab. Numéro de référence:
Conditionnement:
Reel, Cut Tape, MouseReel
Disponibilité:
En stock
Prix:
14,38 €
Min.:
1

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CI Ethernet Extended temperature high-immunity giga A 595-DP83869HMRGZR

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Texas Instruments
Catégorie du produit: CI Ethernet
RoHS:  
SMD/SMT
VQFN-48
Ethernet Transceivers
10BASE-TE, 100BASE-TX, 1GBASE-T
1 Transceiver
MII, RGMII, SGMII
1.8 V
3.45 V
- 40 C
+ 125 C
DP83869HM
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marque: Texas Instruments
Pays d’assemblage: CN
Pays de diffusion: US
Pays d'origine: CN
Sensibles à l’humidité: Yes
Type de produit: Ethernet ICs
Nombre de pièces de l'usine: 2000
Sous-catégorie: Communication & Networking ICs
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Attributs sélectionnés: 0

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CNHTS:
8542399000
CAHTS:
8542390000
USHTS:
8542390090
MXHTS:
8542399999
ECCN:
EAR99

DP83869HM Gigabit Physical Layer (PHY) Transceiver

Texas Instruments DP83869HM Gigabit Physical Layer (PHY) Transceiver has integrated PMD sublayers that support 10BASE-Te, 100BASE-TX, and 1000BASE-T Ethernet protocols. The DP83869 also supports 1000BASE-X and 100BASE-FX Fiber protocols. Optimized for ESD protection, the Texas Instruments DP83869HM exceeds 8kV IEC 61000-4-2 (direct contact). This device interfaces to the MAC layer through Reduced GMII (RGMII) and SGMII. In 100M mode, the device lets the designer use MII for lower Latency. Programmable integrated termination impedance on RGMII/MII helps reduce system BOM.