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CSD88599Q5DCT

Name: Texas Instruments CSD88599Q5DCT
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-CSD88599Q5DCT
Price: 5.25 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

595-CSD88599Q5DCT

N° de fab. :

CSD88599Q5DCT

Fab. :

Texas Instruments

Description :

MOSFET 60-V N channel sync hronous buck NexFET A 595-CSD88599Q5DC

Fiche technique:

CSD88599Q5DCT Fiche technique

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-,-- €

Tarif est.:

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Bobine complète(s) (commandez en multiples de 250)

Bande coupée

MouseReel™ (+5,00 €)

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™ ^†
	5,25 €	5,25 €
	3,75 €	37,50 €
	2,55 €	255,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 250)
	2,55 €	637,50 €

† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées. ↩

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Texas Instruments
Catégorie du produit:	MOSFET
RoHS:
REACH - SVHC:
Technologie:	Si
Style de montage:	SMD/SMT
Package/Boîte:	VSON-CLIP-22
Polarité du transistor:	N-Channel
Nombre de canaux:	2 Channel
Vds - Tension de rupture drain-source:	60 V
Id - Courant continu de fuite:	40 A
Rds On - Résistance drain-source:	1.7 mOhms
Vgs - Tension grille-source:	- 20 V, 20 V
Vgs th - Tension de seuil grille-source :	1.4 V
Qg - Charge de grille:	43 nC
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 150 C
Pd - Dissipation d’énergie :	12 W
Mode canal:	Enhancement
Nom commercial:	NexFET
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Conditionnement:	MouseReel
Marque:	Texas Instruments
Configuration:	Dual
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	PH
Temps de descente:	3 ns
Type de produit:	MOSFETs
Temps de montée:	20 ns
Série:	CSD88599Q5DC
Nombre de pièces de l'usine:	250
Sous-catégorie:	Transistors
Délai de désactivation type:	23 ns
Délai d'activation standard:	9 ns
Poids de l''unité:	100,600 mg

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TARIC:: 8541290000
CNHTS:: 8541290000
CAHTS:: 8541290000
USHTS:: 8541290065
JPHTS:: 854129000
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MXHTS:: 8541299900
ECCN:: EAR99

MOSFET de puissance NexFET™ Texas Instruments

Les MOSFET de puissance NexFET™ Texas Instruments fournissent une charge de grille réduite de moitié pour la même résistance, afin de permettre aux concepteurs d'obtenir des rendements d'alimentation électrique de 90 % avec une fréquence double. Les MOSFET de puissance NexFET de TI combinent un flux de courant vertical à un MOSFET de puissance latéral. Ces composants fournissent une faible résistance en fonctionnement et nécessitent une charge de grille extrêmement faible dans un format de boîtier aux standards de l'industrie. Une telle combinaison n'était pas possible auparavant avec les plates-formes sur silicone existantes. La technologie MOSFET de puissance NexFET de TI améliore le rendement énergétique dans les calculateurs, les réseaux, les systèmes de serveurs et les sources d’alimentation de haute puissance.
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NexFET Power Block ICs

Texas Instruments NexFET Power Block ICs are optimized driver ICs with Dual NexFET MOSFETs used in the devices. This delivers higher efficiency in a typical high current POL design. These devices use half the PCB area versus other discrete 3x3 QFN package MOSFETs, which improves power density. With ultra-low Qg & Qgd, these devices enable a higher switching frequency with up to double frequency for the same power loss versus competitor's devices. This feature provides improved transient response for fewer output capacitors that will be needed. There is a size reduction, by up to 1/2, for the output filter (caps & inductor). Texas Instruments NexFET Power Block ICs come with a unique ground pad lead frame and pinout, which simplifies the customer's layout and improves operating and thermal performance.

CSD88599Q5DC 60V Half-Bridge NexFET Power Block

Texas Instruments CSD88599Q5DC 60V Half-Bridge NexFET Power Block is an optimized design for high-current motor control applications. These applications include handheld, cordless garden, and power tools. The CSD88599Q5DC utilizes TI’s patented stacked die technology to minimize parasitic inductances while offering a complete half-bridge. The device comes in a space-saving thermally enhanced DualCool™ 5mm × 6mm package. With an exposed metal top, this power block device allows for a simple heat sink application to draw heat out through the top of the package and away from the PCB. This design allows for superior thermal performance at the higher currents demanded by many motor control applications.