SPM5030T-R68M

Power Inductors

EPCOS / TDK Power Inductors have a variety of features and benefits, including a temperature range of up to +150°C, high rated current, low DC resistance, a ferrite core construction, suitability for lead-free reflow soldering, AEC-Q200 qualification, RoHS compliance, wide inductance value range, and more. These power inductors are utilized in many applications, including multimedia, automotive electronics, industrial electronics, consumer electronics, DC/DC converters, telecommunications, and more.

Inducteurs

Les inducteurs TDK sont fabriqués en utilisant la pointe des technologies de traitement multicouche, de bobinage ou à couche mince. La technologie exclusive de traitement multicouche TDK fournit un niveau supérieur d'inductance et de caractéristiques Q ainsi qu'une miniaturisation plus poussée. Le portefeuille inclut une large variété de filtres, inducteurs CMS, inducteurs de puissance, bobines de transpondeur et réacteurs de ligne. Ces composants sont conçus pour les circuits de puissance, le traitement des signaux et les hautes fréquences. Les inducteurs TDK sont idéaux pour une variété d'applications, incluant les appareils mobiles, l'électronique grand public, les onduleurs solaires, les alimentations électriques, les chargeurs sur carte et les systèmes automobiles.

Inducteurs bobinés de type SPM à blindage magnétique TDK

Les inducteurs bobinés à blindage magnétique SPM TDK pour circuits de puissance constituent une gamme de produits à profil mince avec une hauteur maximale 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm et 3,0 mm permettant de usages multiples. Comparés aux inducteurs à bobine ferrite, les inducteurs SPM TDK permettent aux concepteurs d'atteindre des courants forts, une faible RDC et un format compact. Ces inducteurs présentent aussi une faible variance d'inductance dans les environnements à haute température avec de bonnes caractéristiques de superposition CC. Un matériau magnétique métallique est utilisé et sa structure dispose une bobine moulée intégrée, ainsi son bourdonnement a un niveau sonore inférieur à celui des bobines à noyau adhésif. Leurs applications comprennent les smartphones, les tablettes, les ordinateurs portables, les HDD, les serveurs VRM et davantage.
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