FS1406-2640-AL

TDK
810-FS1406-2640-AL
FS1406-2640-AL

Fab. :

Description :
Convertisseurs CC/CC - CMS 2.64V uPOL 6A Power Module

Fiche technique:
Modèle de ECAO:
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Disponibilité

Stock:
Non stocké
Délai usine :
20 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 4000   Multiples : 4000
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
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Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 4000)
3,35 € 13.400,00 €
8.000 Devis

Autre conditionnement

Fab. Numéro de référence:
FS1406-2640-AS
Conditionnement:
Reel, Cut Tape
Disponibilité:
En stock
Prix:
8,37 €
Min.:
1

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
TDK
Catégorie du produit: Convertisseurs CC/CC - CMS
RoHS:  
Non-Isolated
1 Output
4.5 V
16 V
2.64 V
6 A
SMD-17 Module
3.3 mm (0.13 in)
3.3 mm (0.13 in)
1.5 mm (0.059 in)
Industrial
FS1406
Marque: TDK
Style du boîtier: Open Frame
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: TW
Tension d'entrée: 4.5 V to 16 V
Température de fonctionnement max.: + 125 C
Température de fonctionnement min.: - 40 C
Sensibles à l’humidité: Yes
Style de montage: SMD/SMT
Conditionnement: Reel
Produit: Non-Isolated / PoL
Type de produit: Non-Isolated DC-DC Converters
Nombre de pièces de l'usine: 4000
Sous-catégorie: DC-DC Converters
Nom commercial: uPOL
Raccourcis pour l'article N°: FS1406-2640-AL -
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Attributs sélectionnés: 0

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TARIC:
8504409590
USHTS:
8504409580
ECCN:
EAR99

Modules d'alimentation CC-CC μPOL™

Les modules de puissance CC-CC μPOL™ de TDK sont des convertisseurs de point de charge (POL) compacts et hautement intégrés. Ces modules sont idéaux pour alimenter les CPU, MCU, ASIC, FPGA, DSP et autres dispositifs logiques numériques avancés. Les modules d’alimentation à densité de courant élevée POL µfournissent les hautes performances, une réponse transitoire de charge rapide et une régulation de tension de haute précision nécessaires pour ces dispositifs. Ces convertisseurs Micro-POL disposent d’un CI de puissance intégré dans un boîtier à substrat à semi-conducteur endurci thermiquement.

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