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QTS-050-01-F-D-GP-K

Name: Samtec QTS-050-01-F-D-GP-K
Brand: Samtec
SKU: 200-QTS05001FDGPK
Price: 8.66 EUR
Availability: OutOfStock

Les images sont fournies à titre indicatif
Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

200-QTS05001FDGPK

N° de fab. :

QTS-050-01-F-D-GP-K

Fab. :

Samtec

Description :

Connecteurs carte à carte et mezzanine 0.635 mm Q Strip High-Speed Ground Plane Terminal Strip

Cycle de vie:

Nouveau produit:

Nouveau chez ce fabricant.

Fiche technique:

QTS-050-01-F-D-GP-K Fiche technique (PDF)

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Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	8,66 €	8,66 €
	8,40 €	84,00 €
	8,19 €	204,75 €
	7,79 €	701,10 €
	7,19 €	1.941,30 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Connecteurs carte à carte et mezzanine
Produit:	Headers
Nombre de positions:	100 Position
Pas:	0.635 mm (0.025 in)
Nombre de lignes:	2 Row
Style du raccordement:	Solder
Angle de montage:	Straight
Courant nominal:	1.8 A
Tension de voltage:	285 VAC
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Dépôt par contact:	Gold
Matériau du contact:	Phosphor Bronze
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Série:	QTS
Conditionnement:	Tray
Application:	Power, Signal
Marque:	Samtec
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CR
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Style de montage:	Mounting Peg
Type de produit:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	45
Sous-catégorie:	Board to Board & Mezzanine Connectors
Nom commercial:	Q Strip

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Fiche technique

QTS-050-01-F-D-GP-K Fiche technique (PDF)

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

Q Strip™ High-Speed Mezzanine Connectors

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Solutions 5G

Les solutions 5G de Samtec prennent en charge les fréquences ultra-élevées et les débits de données élevés que les technologies 5G émergentes exigent. Alors que le réseau 5G se développe, de nouveaux systèmes, dispositifs et équipements sont nécessaires pour les technologies telles que les ondes millimétriques, le MIMO massif, la formation d'antenne adaptative et le duplex intégral (FDX). Les solutions 5G de Samtec disposent de produits hautes performances pour quatre applications : les systèmes de test et de développement, les antennes radio et actives à distance, les équipements réseau et l'automobile et le transport.

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Les connecteurs de cartes empilables flexibles de Samtec offrent une grande variété de connecteurs carte à carte avec une grande flexibilité de conception. Ces systèmes de connecteurs carte à carte de Samtec sont disponibles dans une variété de pas, de densités, de hauteurs d'empilage, d'orientations et d'autres options standard ou modifiées, ce qui permet de trouver facilement le bon connecteur pour n'importe quelle application. Les options Flex-Stack comprennent des connecteurs monoblocs, traversants à profil bas, surélevés, hermaphrodites, enveloppés, coplanaires, parallèles et perpendiculaires. La hauteur des montants est réglable par incréments de 0,005 pouces (0,13 mm).

Q Strip QTS High-Speed Ground Plane Headers

Samtec Q Strip QTS High-Speed Ground Plane Headers feature a 0.635mm pitch, a 285V_AC voltage rating, and current rating of 1.8A per pin. The QTS series is an Extended Life Product (E.L.P.™) and is compatible with UMPT/UMPS for flexible two-piece power/signal solutions. These modules provide high-speed channel performance and up to 250 positions with 5mm to 16mm stack heights. Samtec Q Strip QTS High-Speed Ground Plane Headers operate in the -55°C to +125°C temperature range.

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Samtec 5G Automotive and Transportation Connectivity meets the needs of the growing 5G network market. As implementation of the 5G network quickly gains momentum, high-performance devices, systems, and test and measurement equipment are needed to support the ultra-high frequencies and high data rates that technologies like mmWave, Massive MIMO, beamforming, and full duplex demand. Samtec offers high-performance interconnects and high-level technical expertise to support these requirements, including an expanding portfolio of solutions ideal for Automotive applications.