LPAM-20-01.5-S-08-2-K-TR

Samtec
200-LPAM20015S082KTR
LPAM-20-01.5-S-08-2-K-TR

Fab. :

Description :
Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array

Modèle de ECAO:
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En stock: 6

Stock:
6 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
1 semaine Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
17,96 € 17,96 €
17,17 € 171,70 €
16,53 € 413,25 €
15,32 € 766,00 €
13,16 € 1.316,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 300)
11,20 € 3.360,00 €
10,91 € 6.546,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Samtec
Catégorie du produit: Connecteurs carte à carte et mezzanine
RoHS:  
Headers
160 Position
1.27 mm (0.05 in)
8 Row
Crimp
Vertical
4.5 mm, 5 mm
2.2 A
250 VAC
28 Gbps
- 55 C
+ 125 C
Gold
Copper Alloy
Liquid Crystal Polymer (LCP)
LPAM
Reel
Cut Tape
Marque: Samtec
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: US
Débit de données: 28 Gbps
Type de produit: Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 300
Sous-catégorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Nom commercial: LP Array
Poids de l''unité: 4,732 g
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Barrettes haute densité

Les matrices haute densité de Samtec comprennent des connecteurs mezzanine carte-à-carte et des faisceaux de câbles rectangulaires. Ces composants sont proposés dans une variété d'angles de montage, notamment horizontaux, droits, à angle droit et verticaux avec une large sélection de styles de raccordement. Le nombre de positions varie de 100 à 560 tandis que le nombre de lignes varie de 4 à 14. Les matrices à haute densité de Samtec sont disponibles en plusieurs pas, notamment 0,635 mm, 0,8 mm et 1,27 mm.

Solutions 5G

Les solutions 5G de Samtec prennent en charge les fréquences ultra-élevées et les débits de données élevés que les technologies 5G émergentes exigent. Alors que le réseau 5G se développe, de nouveaux systèmes, dispositifs et équipements sont nécessaires pour les technologies telles que les ondes millimétriques, le MIMO massif, la formation d'antenne adaptative et le duplex intégral (FDX). Les solutions 5G de Samtec disposent de produits hautes performances pour quatre applications : les systèmes de test et de développement, les antennes radio et actives à distance, les équipements réseau et l'automobile et le transport.

.050" LP Array™ Low Profile High-Density Arrays

Samtec .050 LP Array™ Low Profile, Open-Pin-Field High-Density Arrays feature a dual beam contact system on a 1.27mm x 1.27mm (.050" x .050") pitch grid for maximum grounding and routing flexibility. The series is available in 4mm, 4.5mm, and 5mm mated heights with up to 320 total pins in 4-, 6- or 8-row configurations. These Samtec connectors support 28+ Gbps applications and are Final Inch® certified for Break Out Region trace routing recommendations to save time and be cost-effective. Standard lead-free solder crimp simplifies IR reflow terminations and improves solder joint reliability.

Connecteurs empilables flexibles

Les connecteurs de cartes empilables flexibles de Samtec offrent une grande variété de connecteurs carte à carte avec une grande flexibilité de conception. Ces systèmes de connecteurs carte à carte de Samtec sont disponibles dans une variété de pas, de densités, de hauteurs d'empilage, d'orientations et d'autres options standard ou modifiées, ce qui permet de trouver facilement le bon connecteur pour n'importe quelle application. Les options Flex-Stack comprennent des connecteurs monoblocs, traversants à profil bas, surélevés, hermaphrodites, enveloppés, coplanaires, parallèles et perpendiculaires. La hauteur des montants est réglable par incréments de 0,005 pouces (0,13 mm).