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HDTM-4-08-2-S-VT-0-3

Name: Samtec HDTM-4-08-2-S-VT-0-3
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM4082SVT03
Price: 10.41 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

200-HDTM4082SVT03

N° de fab. :

HDTM-4-08-2-S-VT-0-3

Fab. :

Samtec

Description :

Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Cycle de vie:

Nouveau produit:

Nouveau chez ce fabricant.

Fiche technique:

HDTM-4-08-2-S-VT-0-3 Fiche technique (PDF)

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Connecteurs haute vitesse / modulaires
Produit:	Headers
Nombre de positions:	64 Position
Nombre de lignes:	8 Row
Pas:	1.8 mm
Style du raccordement:	Solder Pin
Conditionnement:	Tray
Marque:	Samtec
Matériau du contact:	Phosphor Bronze
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	US
Courant nominal:	1.5 A
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polyer (LCP)
Température de fonctionnement max.:	+ 105 C
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Angle de montage:	Vertical
Orientation:	Straight
Type de produit:	High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	63
Sous-catégorie:	Backplane Connectors
Tension de voltage:	48 VAC

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Fiche technique

HDTM-4-08-2-S-VT-0-3 Fiche technique (PDF)

USHTS:: 8536694040
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.