HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Samtec
200-HDTM3082SVT5R3
HDTM-3-08-2-S-VT-5-R-3

Fab. :

Description :
Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Cycle de vie:
Nouveau produit:
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Modèle de ECAO:
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Disponibilité

Stock:
Non stocké
Délai usine :
3 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
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Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
10,60 € 10,60 €
9,55 € 95,50 €
8,51 € 212,75 €
6,96 € 584,64 €
6,42 € 1.617,84 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Samtec
Catégorie du produit: Connecteurs haute vitesse / modulaires
Headers
48 Position
8 Row
1.8 mm
Solder Pin
Tray
Marque: Samtec
Matériau du contact: Phosphor Bronze
Courant nominal: 1.5 A
Matériau de protection: Liquid Crystal Polyer (LCP)
Température de fonctionnement max.: + 105 C
Température de fonctionnement min.: - 40 C
Angle de montage: Vertical
Orientation: Straight
Type de produit: High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 42
Sous-catégorie: Backplane Connectors
Tension de voltage: 48 VAC
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8536693000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.