Il semble que vous ayez désactivé JavaScript dans votre navigateur. Certaines fonctions sur cette page ne fonctionneront pas à moins que vous vous connectiez.

Vous voyez une erreur ?

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Name: Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-0-2
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM-3081SVT02
Price: 8.27 EUR
Availability: OutOfStock

Les images sont fournies à titre indicatif
Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

200-HDTM-3081SVT02

N° de fab. :

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Fab. :

Samtec

Description :

Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Fiche technique:

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2 Fiche technique (PDF)

Modèle de ECAO:

Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Plus d'informations

En savoir plus à propos de Samtec HDTM-3-08-1-S-VT-0-2

Disponibilité

Stock:: Non stocké

Une erreur inattendue est survenue. Veuillez réessayer ultérieurement.
Délai usine :: 2 Semaines Délai de production estimé en usine.

Entrez la quantité:

Minimum : 1 Multiples : 1

Prix unitaire:

-,-- €

Ext. Prix:

-,-- €

Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	8,27 €	8,27 €
	7,46 €	74,60 €
	6,64 €	166,00 €
	5,43 €	325,80 €
	5,01 €	601,20 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Connecteurs haute vitesse / modulaires
RoHS:
Produit:	Headers
Nombre de lignes:	8 Row
Pas:	1.8 mm
Style du raccordement:	Solder Pin
Dépôt par contact:	Gold
Série:	HDTM
Conditionnement:	Tray
Marque:	Samtec
Matériau du contact:	Copper Alloy
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Couleur du boîtier:	Black
Matériau de protection:	Liquid Crystal Polymer (LCP)
Température de fonctionnement max.:	+ 105 C
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Angle de montage:	Vertical
Type de produit:	High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	60
Sous-catégorie:	Backplane Connectors
Nom commercial:	XCede

Produits trouvés:

Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.

Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.

Attributs sélectionnés: 0

Filtrer les documents:

Fiche technique

HDTM-3-08-1-S-VT-0-2 Fiche technique (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.

XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers

Samtec XCede® HD HDTM 1.8mm Vertical Backplane Headers feature a 1.8mm column pitch, keying, guidance, and up to 3mm contact wipe on signal pins. These headers consist of three levels of sequencing that enable hot-plugging and are available in 3-, 4-, and 6-pair designs with 4, 6, or 8 columns. Samtech HDTM headers are designed using liquid crystal polymer (LCP) housing material and phosphor bronze contact material. These RoHS-compliant headers operate at -40°C to +105°C temperature range. The XCede HD HDTM vertical backplane headers mate with the XCede HD HDTF right-angle backplane receptacles.