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HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-1

Name: Samtec HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-1
Brand: Samtec
SKU: 200-HDTM3061SVT5R1
Price: 9.26 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

200-HDTM3061SVT5R1

N° de fab. :

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-1

Fab. :

Samtec

Description :

Connecteurs haute vitesse / modulaires XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header

Fiche technique:

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-1 Fiche technique (PDF)

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	7,44 €	186,00 €
	6,08 €	583,68 €
	5,62 €	1.618,56 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Samtec
Catégorie du produit:	Connecteurs haute vitesse / modulaires
Conditionnement:	Tray
Marque:	Samtec
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Type de produit:	High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	48
Sous-catégorie:	Backplane Connectors

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Fiche technique

HDTM-3-06-1-S-VT-5-R-1 Fiche technique (PDF)

Technical Resources

Dimensional Drawing, Footprint, and Part Number Configuration

TARIC:: 8536693000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options.