ASP-209946-01

Samtec
200-ASP-209946-01
ASP-209946-01

Fab. :

Description :
Connecteurs carte à carte et mezzanine

Modèle de ECAO:
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En stock: 604

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Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Samtec
Catégorie du produit: Connecteurs carte à carte et mezzanine
RoHS:  
Connectors
ASP
Reel
Cut Tape
Marque: Samtec
Type de produit: Board to Board & Mezzanine Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 500
Sous-catégorie: Board to Board & Mezzanine Connectors
Nom commercial: SEARAY
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

Connecteurs empilables flexibles

Les connecteurs de cartes empilables flexibles de Samtec offrent une grande variété de connecteurs carte à carte avec une grande flexibilité de conception. Ces systèmes de connecteurs carte à carte de Samtec sont disponibles dans une variété de pas, de densités, de hauteurs d'empilage, d'orientations et d'autres options standard ou modifiées, ce qui permet de trouver facilement le bon connecteur pour n'importe quelle application. Les options Flex-Stack comprennent des connecteurs monoblocs, traversants à profil bas, surélevés, hermaphrodites, enveloppés, coplanaires, parallèles et perpendiculaires. La hauteur des montants est réglable par incréments de 0,005 pouces (0,13 mm).

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Les solutions d’interconnexion COM-HPC ™ Samtec  offrent une puissance nominale jusqu’à 300 W, 400 broches au total et jusqu’à 32 Gbps par canal. Les solutions COM-HPC offrent des performances à ultra-haut débit et une connectivité étendue avec une évolutivité illimitée, permettant ainsi de répondre aux demandes croissantes. Ces systèmes d’interconnexion à haute densité sont conformes à la norme COM-HPC pour les ordinateurs sur modules haute performance. Les solutions d’interconnexion COM-HPC Samtec  sont idéales pour l’imagerie médicale, les serveurs périphériques intégrés, les véhicules connectés 5 G, l’infrastructure sans fil 5 G et les applications industrielles.