HSS-C2540-SMT-TR

Same Sky
490-HSS-C2540-SMT-TR
HSS-C2540-SMT-TR

Fab. :

Description :
Dissipateurs 19.38 x 25.4x11.43mm TO-263 SMT

Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

En stock: 3.427

Stock:
3.427 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
14 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
1,68 € 1,68 €
1,08 € 54,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 900)
1,08 € 972,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Same Sky
Catégorie du produit: Dissipateurs
Heat Sinks
TO-220
Panel
Copper
Formed Fin
21.9 C/W
25.4 mm
19.38 mm
11.43 mm
Marque: Same Sky
Conditionnement: Reel
Conditionnement: Cut Tape
Type de produit: Heat Sinks
Nombre de pièces de l'usine: 900
Sous-catégorie: Heat Sinks
Type: Component
Poids de l''unité: 9 g
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8541900000
CNHTS:
8548000090
CAHTS:
8541900000
USHTS:
8504909690
JPHTS:
8542900006
MXHTS:
8541900299
ECCN:
EAR99

Heat Sinks

Same Sky Heat Sinks are are designed to dissipate heat in natural convection and forced air environments. This line of aluminum and copper heat sinks from Same Sky offers a variety of form factors and package types to meet onboard cooling needs. Fin styles include angled, formed, straight, twisted, vertical, extruded axial, and extruded radial. The heat sink lineup also features a variety of mounting styles, such as adhesive, SMT, and through-hole.

Solutions de gestion thermique

Les solutions de gestion thermique de CUI Devices sont essentielles aux performances du système en réduisant la chaleur indésirable. La gamme dédiée à la gestion thermique de CUI Devices répond aux défis thermiques croissants dans les applications électroniques actuelles au niveau de la carte et inclut une gamme de ventilateurs axiaux CC, de soufflantes, de dissipateurs thermiques, de dispositifs de refroidissement thermoélectrique (TEC) Peltier et d’accessoires thermiques.