A2TBH45M65W3-FC

STMicroelectronics
511-A2TBH45M65W3-FC
A2TBH45M65W3-FC

Fab. :

Description :
Modules MOSFET ACEPACK 2 power module triple boost 650V 49 mOhm half-bridge 23.5mOhm SiC MOSFET

Cycle de vie:
Nouveau produit:
Nouveau chez ce fabricant.
Modèle de ECAO:
Téléchargez gratuitement le chargeur de bibliothèque pour convertir ce fichier pour votre outil ECAD. En savoir plus sur le modèle ECAD.

Disponibilité

Stock:
0

Vous pouvez toujours acheter ce produit pour une commande de réassortiment.

Sur commande:
36
17/02/2026 attendu
Délai usine :
20
Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Ce produit est expédié GRATUITEMENT

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
80,07 € 80,07 €
66,92 € 669,20 €
60,04 € 6.484,32 €
504 Devis

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
STMicroelectronics
Catégorie du produit: Modules MOSFET
RoHS:  
Press Fit
ACEPACK
650 V
28 A
72 mOhms
- 10 V, + 22 V
4.2 V
- 40 C
+ 150 C
Tray
Marque: STMicroelectronics
Hauteur: 12 mm
If - Courant direct: 20 A
Longueur: 62.8 mm
Produit: MOSFET Modules
Type de produit: MOSFET Modules
Nombre de pièces de l'usine: 18
Sous-catégorie: Discrete and Power Modules
Type: Power Module
Vf - Tension directe: 1.4 V
Largeur: 56.7 mm
Poids de l''unité: 42 g
Produits trouvés:
Pour consulter des produits similaires, sélectionnez au moins une case.
Sélectionnez au moins une case pour consulter des produits similaires dans cette catégorie.
Attributs sélectionnés: 0

Cette fonctionnalité nécessite l'activation de JavaScript.

TARIC:
8541290000
CAHTS:
8541290000
USHTS:
8541290065
JPHTS:
854129000
MXHTS:
8541299900
ECCN:
EAR99

Module d'alimentation A2TBH45M65W3-FC

Le module d'alimentation A2TBH45M65W3-FC de STMicroelectronics réalise une topologie triple boost plus demi-pont dans un module ACEPACK 2 avec NTC et capacité. Il intègre les dernières avancées en matière de MOSFET en carbure de silicium de STMicroelectronics, représentées par la technologie de troisième génération. Cette solution modulaire est utilisée pour réaliser des topologies complexes avec des exigences de densité et d'efficacité de très haute puissance.