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90121-0768

Name: Molex 90121-0768
Brand: Molex
SKU: 538-90121-0768
Price: 1.87 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

538-90121-0768

N° de fab. :

90121-0768

Fab. :

Molex

Description :

Embases et logements de câbles 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A SR SEL AU

Fiche technique:

90121-0768 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	1,87 €	1,87 €
	1,59 €	15,90 €
	1,35 €	135,00 €
	1,27 €	317,50 €
	1,20 €	600,00 €
	1,14 €	1.140,00 €
	1,08 €	2.700,00 €
	1,02 €	5.100,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Embases et logements de câbles
RoHS:
Produit:	Headers
Type:	Breakaway
Nombre de positions:	8 Position
Pas:	2.54 mm (0.1 in)
Nombre de lignes:	1 Row
Style de montage:	Through Hole
Style du raccordement:	Solder Pin
Angle de montage:	Right Angle
Sexe du contact:	Pin (Male)
Dépôt par contact:	Gold
Longueur de la borne de couplage:	6.75 mm (0.266 in)
Longueur de borne:	2.9 mm (0.114 in)
Série:	90121
Nom commercial:	C-Grid
Application:	Wire-to-Board, Signal
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Conditionnement:	Tray
Marque:	Molex
Matériau du contact:	Tin
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	ID
Courant nominal:	3 A
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Couleur du boîtier:	Black
Matériau de protection:	Polyester
Type de produit:	Headers & Wire Housings
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Headers & Wire Housings
Tension de voltage:	350 V
Raccourcis pour l'article N°:	0901210768
Poids de l''unité:	600 mg

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Fiche technique

90121-0768 Fiche technique

Models

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8536901100
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 8536699999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

C-Grid III™ Modular Interconnect Systems

Molex C-Grid III™ Modular Interconnect Systems are 3^rd generation 2.54mm pitch header and receptacle interconnect systems offering unique design features. These interconnect systems offer complete design flexibility and modular components that provide the widest range of electronic packaging alternatives. The C-Grid III interconnect systems are based on north/south contact orientation and combine three different termination techniques including solder tail, crimp, and insulation displacement. These interconnected systems are fully compatible with the industry-standard DIN41651 as well as the French norm HE-13/14.

C-Grid Connector System

Molex C-Grid Connector System is a dual row, wire-to-board system. The system includes vertical and right angle headers in breakaway, shrouded and dual-body styles, vertical and right angle receptacles, headers and receptacles for SMT applications, press-fit headers, and a 2-circuit shunt completes the C-Grid product line. Molex C-Grid Connector System has the ability to mate with SL and KK® products and is suitable for low power signal applications such as computers, medical instruments, and automotive controls.