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75705-5604

Name: Molex 75705-5604
Brand: Molex
SKU: 538-75705-5604
Price: 25.63 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

538-75705-5604

N° de fab. :

75705-5604

Fab. :

Molex

Description :

Connecteurs haute vitesse / modulaires I-TRAC BP SIGNAL MOD ULE - 6 COL GD RIGHT

Fiche technique:

75705-5604 Fiche technique

Modèle de ECAO:

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Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	25,63 €	25,63 €
	21,78 €	217,80 €
	20,42 €	510,50 €
	19,44 €	972,00 €
	16,68 €	1.200,96 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Molex
Catégorie du produit:	Connecteurs haute vitesse / modulaires
RoHS:
Nombre de positions:	132 Position
Nombre de lignes:	11 Row
Pas:	1.85 mm
Style du raccordement:	Through Hole
Dépôt par contact:	Gold
Série:	75705
Conditionnement:	Tray
Marque:	Molex
Matériau du contact:	Tin
Courant nominal:	1 A
Matériau de protection:	Thermoplastic (TP)
Température de fonctionnement max.:	+ 80 C
Température de fonctionnement min.:	- 55 C
Angle de montage:	Vertical
Type de produit:	High Speed / Modular Connectors
Nombre de pièces de l'usine:	72
Sous-catégorie:	Backplane Connectors
Nom commercial:	GbX I-Trac
Tension de voltage:	120 VAC/DC
Raccourcis pour l'article N°:	0757055604
Poids de l''unité:	8,175 g

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Fiche technique

75705-5604 Fiche technique

Models

PCN

Product Change Notification 2025-4-7 (PDF)

RoHS Certificate (PDF)

TARIC:: 8536693000
CNHTS:: 8538900000
CAHTS:: 8536690020
USHTS:: 8536694040
JPHTS:: 853669000
KRHTS:: 8536691000
MXHTS:: 85366999
BRHTS:: 85366990
ECCN:: EAR99

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The GbX I-Trac Vertical Header Backplane Connector System achieves superior impedance control and 12.5Gbps data rates in high-bandwidth applications. The connectors feature a unique open pin-field design, offering flexibility to assign high-speed differential pairs, low-speed signals, and power/ground contacts anywhere within the pin field.

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Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.